창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL77261IP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL77261IP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL77261IP | |
| 관련 링크 | TL772, TL77261IP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| -2.jpg) | 1808SC681KAT3A | 680pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SC681KAT3A.pdf | |
|  | DTC144TET1G | TRANS PREBIAS NPN 0.2W SC75 | DTC144TET1G.pdf | |
|  | R65NC22P-1 | R65NC22P-1 ROCKWELL DIP | R65NC22P-1.pdf | |
|  | B5014RA1KFB-P11 | B5014RA1KFB-P11 BROADCOM BGA | B5014RA1KFB-P11.pdf | |
|  | 42R3832 | 42R3832 MF SMD or Through Hole | 42R3832.pdf | |
|  | GZ1608D110TF(0603-11R) | GZ1608D110TF(0603-11R) ORIGINAL SMD or Through Hole | GZ1608D110TF(0603-11R).pdf | |
|  | THGBM1G8D8EBAI2 | THGBM1G8D8EBAI2 TOSHIBA SMD or Through Hole | THGBM1G8D8EBAI2.pdf | |
|  | TS250130F2 | TS250130F2 tyco INSTOCKPACK1500 | TS250130F2.pdf | |
|  | AM188ES-40VC/W | AM188ES-40VC/W AMD QFP100 | AM188ES-40VC/W.pdf | |
|  | AM26S19DC | AM26S19DC amd SMD or Through Hole | AM26S19DC.pdf | |
|  | MIC4427BMM TR | MIC4427BMM TR HITACHI TSSOP-8 | MIC4427BMM TR.pdf | |
|  | GDM281/AOP | GDM281/AOP S SMD or Through Hole | GDM281/AOP.pdf |