창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL7702BIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL7702BIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL7702BIP | |
관련 링크 | TL770, TL7702BIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E14318180BBKT | 14.31818MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E14318180BBKT.pdf | |
![]() | CF18JT27R0 | RES 27 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT27R0.pdf | |
![]() | DG128L | DG128L ORIGINAL SMD or Through Hole | DG128L.pdf | |
![]() | PH74HC164 | PH74HC164 NXP DIP | PH74HC164.pdf | |
![]() | 74HCT4316M | 74HCT4316M TI SO-16 | 74HCT4316M.pdf | |
![]() | SB160-HE | SB160-HE LRC DIP | SB160-HE.pdf | |
![]() | 87831-1041 | 87831-1041 MOLEX SMD or Through Hole | 87831-1041.pdf | |
![]() | UPC575GSE2 | UPC575GSE2 NEC SMD or Through Hole | UPC575GSE2.pdf | |
![]() | TLV2264AQD | TLV2264AQD TIS Call | TLV2264AQD.pdf | |
![]() | TC55V400 | TC55V400 TOSHIBA TSOP | TC55V400.pdf | |
![]() | RTC0301 | RTC0301 ORIGINAL CAN | RTC0301.pdf | |
![]() | HI9P0307-5 | HI9P0307-5 HAR Call | HI9P0307-5.pdf |