창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL7702BDR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL7702BDR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL7702BDR | |
관련 링크 | TL770, TL7702BDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIR882ADP-T1-GE3 | MOSFET N-CH 100V 60A PPAK SO-8 | SIR882ADP-T1-GE3.pdf | ||
ALZ51F12T | ALZ RELAY 1 FORM A 12V | ALZ51F12T.pdf | ||
CMF5539R200DHRE | RES 39.2 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5539R200DHRE.pdf | ||
AMC7628-3.3SK | AMC7628-3.3SK ADD SOT-223 | AMC7628-3.3SK.pdf | ||
GA200HS60S1 | GA200HS60S1 ORIGINAL SMD or Through Hole | GA200HS60S1.pdf | ||
ADSP-BF537BBCZ-5AV | ADSP-BF537BBCZ-5AV ADI 182-CSPBGA | ADSP-BF537BBCZ-5AV.pdf | ||
HSMBJ5914CTR-13 | HSMBJ5914CTR-13 Microsemi DO-214AA | HSMBJ5914CTR-13.pdf | ||
TNETD6072DGN | TNETD6072DGN TI MSOP8 | TNETD6072DGN.pdf | ||
CLA4B102KBNE | CLA4B102KBNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CLA4B102KBNE.pdf | ||
APT11058LFLL | APT11058LFLL APT TO-264 | APT11058LFLL.pdf | ||
1N2252B | 1N2252B MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N2252B.pdf | ||
TAT685M010RNT(10V/6.8UF/B) | TAT685M010RNT(10V/6.8UF/B) AVX B | TAT685M010RNT(10V/6.8UF/B).pdf |