창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL7702BCD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL7702BCD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL7702BCD | |
| 관련 링크 | TL770, TL7702BCD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR151E473MAA | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151E473MAA.pdf | |
![]() | 12068A151JAT2A | 150pF 400V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12068A151JAT2A.pdf | |
![]() | RG1005V-1690-D-T10 | RES SMD 169 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005V-1690-D-T10.pdf | |
![]() | LTC2656BIUFD-H16#PBF | LTC2656BIUFD-H16#PBF LT QFN20 | LTC2656BIUFD-H16#PBF.pdf | |
![]() | ML61C212PR | ML61C212PR MDC SOT-89 | ML61C212PR.pdf | |
![]() | NJM2387DL3-XX-TE1 | NJM2387DL3-XX-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2387DL3-XX-TE1.pdf | |
![]() | SPG3317-H(B) | SPG3317-H(B) AUK DIP | SPG3317-H(B).pdf | |
![]() | 2SA1562-TL-E | 2SA1562-TL-E UTC TO-1251 | 2SA1562-TL-E.pdf | |
![]() | A-DS09A/KG-T4 | A-DS09A/KG-T4 ASSMANN SMD or Through Hole | A-DS09A/KG-T4.pdf | |
![]() | K521F12ACC-B060 | K521F12ACC-B060 SAMSUNG FBGA | K521F12ACC-B060.pdf | |
![]() | STM8AF51ABTC | STM8AF51ABTC ST QFP | STM8AF51ABTC.pdf | |
![]() | 08052R823K9BB00 | 08052R823K9BB00 PHILIPS SMD or Through Hole | 08052R823K9BB00.pdf |