창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL7660ID. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL7660ID. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8-3.9MM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL7660ID. | |
| 관련 링크 | TL766, TL7660ID. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MB87065P-G-502 | MB87065P-G-502 FUJITSU DIP42 | MB87065P-G-502.pdf | |
![]() | PTZTE2518 | PTZTE2518 TAYCHIPST SMD or Through Hole | PTZTE2518.pdf | |
![]() | PXV1220S-4DB-N2 | PXV1220S-4DB-N2 YDS SMD | PXV1220S-4DB-N2.pdf | |
![]() | HSPI3316-101M | HSPI3316-101M EROCORE NA | HSPI3316-101M.pdf | |
![]() | XC508937CPBB | XC508937CPBB FREESCALE QFP44 | XC508937CPBB.pdf | |
![]() | 74LV138BQ | 74LV138BQ NXP SMD or Through Hole | 74LV138BQ.pdf | |
![]() | 35NA33M6.3X11 | 35NA33M6.3X11 RUBYCON DIP | 35NA33M6.3X11.pdf | |
![]() | STTH5R06LPY | STTH5R06LPY ST QFN | STTH5R06LPY.pdf | |
![]() | MS3476L22-21S | MS3476L22-21S ORIGINAL SMD or Through Hole | MS3476L22-21S.pdf | |
![]() | MAX639CSA+T | MAX639CSA+T MAXIM SOP8 | MAX639CSA+T.pdf | |
![]() | EVM3SSX50B53 3X3 5K | EVM3SSX50B53 3X3 5K PAN SMD or Through Hole | EVM3SSX50B53 3X3 5K.pdf | |
![]() | BA-100 32V2A | BA-100 32V2A SAVE SMD or Through Hole | BA-100 32V2A.pdf |