창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL751L120 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL751L120 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL751L120 | |
관련 링크 | TL751, TL751L120 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385533085JPP2T0 | 3.3µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP385533085JPP2T0.pdf | |
![]() | Y1624680R000T9R | RES SMD 680 OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y1624680R000T9R.pdf | |
![]() | CRA06S04313K0JTA | RES ARRAY 2 RES 13K OHM 0606 | CRA06S04313K0JTA.pdf | |
![]() | MB3759PFGBNDEF | MB3759PFGBNDEF FUJ SOIC | MB3759PFGBNDEF.pdf | |
![]() | 621TMH01 | 621TMH01 GaAs SMD or Through Hole | 621TMH01.pdf | |
![]() | W27F040 | W27F040 WINBOND IC | W27F040.pdf | |
![]() | 3266Y-1-501 =T63YA | 3266Y-1-501 =T63YA BOURNS DIP-3 | 3266Y-1-501 =T63YA.pdf | |
![]() | M25PE40-VMN6P | M25PE40-VMN6P Numonyx SMD or Through Hole | M25PE40-VMN6P.pdf | |
![]() | TL750M08CKTE | TL750M08CKTE TI SMD or Through Hole | TL750M08CKTE.pdf | |
![]() | MB91F365GBPMT-GE1 | MB91F365GBPMT-GE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB91F365GBPMT-GE1.pdf | |
![]() | IXFX48N55 | IXFX48N55 IXYS TO-247 | IXFX48N55.pdf | |
![]() | F850AG222M300A | F850AG222M300A Kemet SMD or Through Hole | F850AG222M300A.pdf |