창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL592AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL592AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL592AP | |
관련 링크 | TL59, TL592AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1812C103MCGAC7800 | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.126" L x 0.126" W(3.20mm x 3.20mm) | C1812C103MCGAC7800.pdf | |
![]() | 445C25A25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25A25M00000.pdf | |
![]() | CRCW0805475KFKTA | RES SMD 475K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805475KFKTA.pdf | |
![]() | T495D107K006AS | T495D107K006AS KEMET SMD | T495D107K006AS.pdf | |
![]() | INA11AU | INA11AU BB SMD or Through Hole | INA11AU.pdf | |
![]() | HDSP-2300 | HDSP-2300 HP SMD or Through Hole | HDSP-2300.pdf | |
![]() | MAX712CSE-T | MAX712CSE-T MAXIM SOP | MAX712CSE-T.pdf | |
![]() | 2250 021 11536 | 2250 021 11536 YAGEO Call | 2250 021 11536.pdf | |
![]() | BFS360L6 | BFS360L6 INFINEON SMD or Through Hole | BFS360L6.pdf | |
![]() | O1496 337 | O1496 337 N/A SMD or Through Hole | O1496 337.pdf | |
![]() | SCA830-D05 | SCA830-D05 VTI SMD12 | SCA830-D05.pdf | |
![]() | TH11-4H104JT | TH11-4H104JT MITSUBISHI SMD | TH11-4H104JT.pdf |