창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL432BIDBZT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL432BIDBZT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL432BIDBZT | |
관련 링크 | TL432B, TL432BIDBZT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1812Y334JBPAT4X | 0.33µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y334JBPAT4X.pdf | |
![]() | AF122-FR-0793R1L | RES ARRAY 2 RES 93.1 OHM 0404 | AF122-FR-0793R1L.pdf | |
![]() | LFB30N12B0280B008AF-381 | LFB30N12B0280B008AF-381 MURATA 3225 | LFB30N12B0280B008AF-381.pdf | |
![]() | M50747-156SP | M50747-156SP ORIGINAL DIP64 | M50747-156SP.pdf | |
![]() | MB602766PF-G-BND | MB602766PF-G-BND FUJITSU QFP | MB602766PF-G-BND.pdf | |
![]() | BC/C352 | BC/C352 ORIGINAL TO-3 | BC/C352.pdf | |
![]() | 1317B | 1317B LINEAR SMD or Through Hole | 1317B.pdf | |
![]() | YW1L-MF2E10Q4G | YW1L-MF2E10Q4G ORIGINAL SMD or Through Hole | YW1L-MF2E10Q4G.pdf | |
![]() | P8202 | P8202 INTEL DIP | P8202.pdf | |
![]() | SDA5555 A018 | SDA5555 A018 MICRONAS DIP52 | SDA5555 A018.pdf | |
![]() | ZX27571-16 | ZX27571-16 ZTE BGA | ZX27571-16.pdf |