창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL4242DRE4JRE4-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL4242DRE4JRE4-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL4242DRE4JRE4-P | |
| 관련 링크 | TL4242DRE, TL4242DRE4JRE4-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AX-12.288MAGV-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AX-12.288MAGV-T.pdf | ||
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![]() | KS57C0002-ACS | KS57C0002-ACS N/A SOP | KS57C0002-ACS.pdf | |
![]() | TLP332(BV,F) | TLP332(BV,F) TOSHIBA ORIGINAL | TLP332(BV,F).pdf | |
![]() | MCR03EZPD51R0 | MCR03EZPD51R0 ROHM SMD | MCR03EZPD51R0.pdf | |
![]() | K9F5608U0OD | K9F5608U0OD SAMSUNG BGA | K9F5608U0OD.pdf | |
![]() | GST0276P-65 | GST0276P-65 SUNTAC DIP | GST0276P-65.pdf | |
![]() | EKZH350ESS152MK30S | EKZH350ESS152MK30S NIPPON DIP | EKZH350ESS152MK30S.pdf |