창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TL3AR15FTDG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1-1625827-7 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TL, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.15 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±75ppm/°C | |
작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TL3AR15FTDG | |
관련 링크 | TL3AR1, TL3AR15FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CMF5531K600DHBF | RES 31.6K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5531K600DHBF.pdf | |
![]() | TC9235P | TC9235P TOSHIBA DIP-16 | TC9235P.pdf | |
![]() | S29GL032M11BAIR6 | S29GL032M11BAIR6 SPANSION BGA | S29GL032M11BAIR6.pdf | |
![]() | NRLF151M200V 22x20 F | NRLF151M200V 22x20 F NIC DIP | NRLF151M200V 22x20 F.pdf | |
![]() | DF30FB-60DS-0.4V | DF30FB-60DS-0.4V HIROSE SMD | DF30FB-60DS-0.4V.pdf | |
![]() | VC15FA | VC15FA ORIGINAL SMD or Through Hole | VC15FA.pdf | |
![]() | C165M2 | C165M2 GE MODULE | C165M2.pdf | |
![]() | TD1636F/NGHP-2,201 | TD1636F/NGHP-2,201 NUTUNE SMD or Through Hole | TD1636F/NGHP-2,201.pdf | |
![]() | HYB25DC256160CF-5C | HYB25DC256160CF-5C QIMONDA BGA | HYB25DC256160CF-5C.pdf | |
![]() | 793-P-1C 100VDC | 793-P-1C 100VDC SONGCHUAN RELAY | 793-P-1C 100VDC.pdf | |
![]() | TA7371A | TA7371A TOSHIBA SMD | TA7371A.pdf | |
![]() | BCR555-E6327 | BCR555-E6327 INF SMD or Through Hole | BCR555-E6327.pdf |