창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL3AR082FTDG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TL3A Series Drawing TL Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1625827-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TL, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.082 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1-1625827-3 1-1625827-3-ND A105813TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TL3AR082FTDG | |
| 관련 링크 | TL3AR08, TL3AR082FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7R1H153M080AA | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1H153M080AA.pdf | |
![]() | 4922-30H | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 1.77 Ohm Max 2-SMD | 4922-30H.pdf | |
![]() | RN73C1J57R6BTG | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J57R6BTG.pdf | |
![]() | CRCW060347K5FKTC | RES SMD 47.5K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060347K5FKTC.pdf | |
![]() | UBA2211BP/N1 | UBA2211BP/N1 NXP SMD or Through Hole | UBA2211BP/N1.pdf | |
![]() | PC3H7J0000F C | PC3H7J0000F C SHARP SOP-4 | PC3H7J0000F C.pdf | |
![]() | ICS9120-08CS08 | ICS9120-08CS08 ICS SOP8 | ICS9120-08CS08.pdf | |
![]() | 74LVC244APW(VC00) | 74LVC244APW(VC00) PHI TSSOP | 74LVC244APW(VC00).pdf | |
![]() | MAX921CUA+ | MAX921CUA+ MAXIM MSOP | MAX921CUA+.pdf | |
![]() | R4040370 | R4040370 POWEREX SMD or Through Hole | R4040370.pdf | |
![]() | ADM242AN | ADM242AN AD 18PDIP | ADM242AN.pdf | |
![]() | HD63B01YOF71P | HD63B01YOF71P HITACHI PDIP64 | HD63B01YOF71P.pdf |