창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL3AR082FTDG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TL3A Series Drawing TL Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1625827-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TL, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.082 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1-1625827-3 1-1625827-3-ND A105813TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TL3AR082FTDG | |
| 관련 링크 | TL3AR08, TL3AR082FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | V20PL60-M3/87A | DIODE SCHOTTKY 60V 5.5A TO277A | V20PL60-M3/87A.pdf | |
![]() | AT0603DRE07115KL | RES SMD 115K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE07115KL.pdf | |
![]() | RG1005N-1131-B-T5 | RES SMD 1.13KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-1131-B-T5.pdf | |
![]() | MC12036A | MC12036A MOT SOP8 | MC12036A.pdf | |
![]() | SN74AVC16373DGGR | SN74AVC16373DGGR TEXAS SMD or Through Hole | SN74AVC16373DGGR.pdf | |
![]() | AD8032AR-REEL | AD8032AR-REEL AD SMD or Through Hole | AD8032AR-REEL.pdf | |
![]() | BCR16FM-10L | BCR16FM-10L MIT N A | BCR16FM-10L.pdf | |
![]() | RGU30H | RGU30H ORIGINAL SMD or Through Hole | RGU30H.pdf | |
![]() | H27UCG8UDM-BC | H27UCG8UDM-BC HYNIX TSOP | H27UCG8UDM-BC.pdf | |
![]() | ZMM55-C12_R1_10001 | ZMM55-C12_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55-C12_R1_10001.pdf | |
![]() | TL072S | TL072S RAY SIP9 | TL072S.pdf | |
![]() | AD847JQ/AQ | AD847JQ/AQ ORIGINAL DIP8 | AD847JQ/AQ.pdf |