창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL3AR033FTDG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TL3A Series Drawing TL Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TL, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.033 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 4-1625827-5 4-1625827-5-ND 416258275 A106030TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TL3AR033FTDG | |
| 관련 링크 | TL3AR03, TL3AR033FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AC2010FK-071K13L | RES SMD 1.13K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-071K13L.pdf | |
![]() | CW02C330R0JE70 | RES 330 OHM 3.25W 5% AXIAL | CW02C330R0JE70.pdf | |
![]() | H83K32BCA | RES 3.32K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H83K32BCA.pdf | |
![]() | PKS0809-681K-UL-796KHZ | PKS0809-681K-UL-796KHZ L SMD or Through Hole | PKS0809-681K-UL-796KHZ.pdf | |
![]() | SQ3225560KMB | SQ3225560KMB MURATA MURATA | SQ3225560KMB.pdf | |
![]() | TS822AIZ | TS822AIZ ST SOT-23 | TS822AIZ.pdf | |
![]() | ADC804SH | ADC804SH ORIGINAL CDIP | ADC804SH.pdf | |
![]() | IRM1046U7 | IRM1046U7 SHARP QFN | IRM1046U7.pdf | |
![]() | 20FLH-SM1-TB | 20FLH-SM1-TB JST SMD or Through Hole | 20FLH-SM1-TB.pdf | |
![]() | TPS2321IDR | TPS2321IDR TI SOP16 | TPS2321IDR.pdf | |
![]() | MCP23S09-E/P | MCP23S09-E/P Microchip 18-PDIP | MCP23S09-E/P.pdf | |
![]() | NE555D,602 | NE555D,602 PHILIPS SMD or Through Hole | NE555D,602.pdf |