창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL3AR022FTDG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TL3A Series Drawing TL Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1625827-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TL, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.022 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 4-1625827-4 4-1625827-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TL3AR022FTDG | |
| 관련 링크 | TL3AR02, TL3AR022FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 156.5610.5252 | FUSE STRIP 25A 36VDC BOLT MOUNT | 156.5610.5252.pdf | |
![]() | FA-238 24.0000MA20W-P3 | 24MHz ±20ppm 수정 11pF 60옴 -30°C ~ 80°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.0000MA20W-P3.pdf | |
![]() | 416F27135ITT | 27.12MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135ITT.pdf | |
![]() | HV9921N8-G | HV9921N8-G SUPERTEX SMD or Through Hole | HV9921N8-G.pdf | |
![]() | QS20P400K-680M | QS20P400K-680M IRC SSOP20 | QS20P400K-680M.pdf | |
![]() | LBEH19UNBC | LBEH19UNBC MURATA BGA | LBEH19UNBC.pdf | |
![]() | 6359-3103 | 6359-3103 Sumitomo con | 6359-3103.pdf | |
![]() | TPS28225DRCR | TPS28225DRCR TI QFN8 | TPS28225DRCR.pdf | |
![]() | MMU0102501B11M4 | MMU0102501B11M4 VISHAY SMD or Through Hole | MMU0102501B11M4.pdf | |
![]() | CY38342ZC | CY38342ZC CY TSSOP-48L | CY38342ZC.pdf | |
![]() | K9F4G08U0MPCB0000 | K9F4G08U0MPCB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F4G08U0MPCB0000.pdf |