창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL3AR005F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TL3A Series Drawing TL Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625827-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TL, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.005 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1625827-1 16258271 A105812TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TL3AR005F | |
| 관련 링크 | TL3AR, TL3AR005F 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FK28Y5V1H224Z | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28Y5V1H224Z.pdf | |
![]() | CRCW080588R7FKEA | RES SMD 88.7 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080588R7FKEA.pdf | |
![]() | AP9985GM-HFTR | AP9985GM-HFTR APEC SMD or Through Hole | AP9985GM-HFTR.pdf | |
![]() | MSS1038-154NLD | MSS1038-154NLD COILCRAFT SMD | MSS1038-154NLD.pdf | |
![]() | M0421D | M0421D NEC SMD or Through Hole | M0421D.pdf | |
![]() | NJW21197G | NJW21197G ORIGINAL SMD or Through Hole | NJW21197G.pdf | |
![]() | MIC2937BU-3.3 | MIC2937BU-3.3 MIC TO263 | MIC2937BU-3.3.pdf | |
![]() | RTM875T-587-VB-GRT | RTM875T-587-VB-GRT REALTEK TSSOP-64 | RTM875T-587-VB-GRT.pdf | |
![]() | MAX9705EBTB | MAX9705EBTB INTEL BGA | MAX9705EBTB.pdf | |
![]() | N830 | N830 MIC SOT23-5 | N830.pdf | |
![]() | PDZ33B115 | PDZ33B115 NXP SMD | PDZ33B115.pdf |