창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL3AR001FTDG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TL3A Series Drawing TL Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1625827-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TL, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.001 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2-1625827-0 2-1625827-0-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TL3AR001FTDG | |
| 관련 링크 | TL3AR00, TL3AR001FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 5611 to 5618 | 5611 to 5618 BOURNS SMD or Through Hole | 5611 to 5618.pdf | |
![]() | PD7805T3 | PD7805T3 PRISEMI TO-220-3 | PD7805T3.pdf | |
![]() | GEC35 | GEC35 STM TO220-7 | GEC35.pdf | |
![]() | BJT A50L-1-0125A 50A | BJT A50L-1-0125A 50A TOSHIBA SMD or Through Hole | BJT A50L-1-0125A 50A.pdf | |
![]() | LL5401 | LL5401 MIC SMB | LL5401.pdf | |
![]() | CY74FCT823CTQC | CY74FCT823CTQC CY SSOP | CY74FCT823CTQC.pdf | |
![]() | S1DBT | S1DBT DIODESINC SMD or Through Hole | S1DBT.pdf | |
![]() | BW2D336M12020BB280 | BW2D336M12020BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | BW2D336M12020BB280.pdf | |
![]() | VRS550-PAI40G | VRS550-PAI40G goal SMD or Through Hole | VRS550-PAI40G.pdf | |
![]() | M83726/24-5003 | M83726/24-5003 LEAC SMD or Through Hole | M83726/24-5003.pdf | |
![]() | POM-2244P-2-R | POM-2244P-2-R PUIAUDIO/WSI SMD or Through Hole | POM-2244P-2-R.pdf |