창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL38742P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL38742P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL38742P | |
관련 링크 | TL38, TL38742P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HC-49/U-S20000000ABKB | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S20000000ABKB.pdf | |
![]() | 0805C-R56J | 0805C-R56J Frontier SMD0805 | 0805C-R56J.pdf | |
![]() | ECJ-OEB1A105M | ECJ-OEB1A105M PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ-OEB1A105M.pdf | |
![]() | FDB047AN10 | FDB047AN10 FAIRCHIL TO-263 | FDB047AN10.pdf | |
![]() | TLV70228DBVR. | TLV70228DBVR. TI SMD or Through Hole | TLV70228DBVR..pdf | |
![]() | P89C61X2BN/00,112D/C:07 | P89C61X2BN/00,112D/C:07 NXP SMD or Through Hole | P89C61X2BN/00,112D/C:07.pdf | |
![]() | CL32A226KAJNNN | CL32A226KAJNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32A226KAJNNN.pdf | |
![]() | RX1V107M0811MPG180 | RX1V107M0811MPG180 SAMWHA SMD or Through Hole | RX1V107M0811MPG180.pdf | |
![]() | UC755 | UC755 SI CAN | UC755.pdf | |
![]() | M61545AFP | M61545AFP RENESAS SOP8 | M61545AFP.pdf | |
![]() | CL6907 | CL6907 CL SOT89-5 | CL6907.pdf | |
![]() | 19069-0147 | 19069-0147 MOLEX SMD or Through Hole | 19069-0147.pdf |