창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL3845BDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL3845BDG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL3845BDG4 | |
| 관련 링크 | TL3845, TL3845BDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TEESVA20E226M8R | TEESVA20E226M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA20E226M8R.pdf | |
![]() | ISP10160A 2405261 | ISP10160A 2405261 QLOGIC BGA | ISP10160A 2405261.pdf | |
![]() | M50760-154P | M50760-154P MIT DIP | M50760-154P.pdf | |
![]() | M57786H | M57786H MITSUBIS MPUDEL | M57786H.pdf | |
![]() | ICN | ICN ROHM SOT-323 | ICN.pdf | |
![]() | HJ2W477M30045 | HJ2W477M30045 SAMW DIP2 | HJ2W477M30045.pdf | |
![]() | MC27C32 | MC27C32 TI DIP | MC27C32.pdf | |
![]() | TLE2144IDWRG4 | TLE2144IDWRG4 TI SOP16 | TLE2144IDWRG4.pdf | |
![]() | FM5-24D12 | FM5-24D12 CSF DIP | FM5-24D12.pdf | |
![]() | NPI75T471KTRF | NPI75T471KTRF NPI 0814- | NPI75T471KTRF.pdf | |
![]() | PSD15C-LF-T7 TEL:82766440 | PSD15C-LF-T7 TEL:82766440 PROTEK SMD or Through Hole | PSD15C-LF-T7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BD3465 | BD3465 ROHM DIPSOP | BD3465.pdf |