창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL3842DR8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL3842DR8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL3842DR8 | |
관련 링크 | TL384, TL3842DR8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 20.0000MF10Z-K0 | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 20.0000MF10Z-K0.pdf | |
![]() | MEM1608D301RT001 | LC (T-Type) EMI Filter 2nd Order Low Pass 1 Channel 200mA 0603 (1608 Metric), 3 PC Pad | MEM1608D301RT001.pdf | |
![]() | ERJ-S12F11R5U | RES SMD 11.5 OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F11R5U.pdf | |
![]() | 50FHY-RSM1-TF | 50FHY-RSM1-TF JST SMD | 50FHY-RSM1-TF.pdf | |
![]() | XC2VP20-5FFG896 | XC2VP20-5FFG896 XILINX BGA | XC2VP20-5FFG896.pdf | |
![]() | TPU3052S-PO-A2 | TPU3052S-PO-A2 Micronas SMD or Through Hole | TPU3052S-PO-A2.pdf | |
![]() | 20KP144CA | 20KP144CA MDE P-600 | 20KP144CA.pdf | |
![]() | TADC-H218F | TADC-H218F LG SMD or Through Hole | TADC-H218F.pdf | |
![]() | 19058-0047 | 19058-0047 MOLEX SMD or Through Hole | 19058-0047.pdf | |
![]() | JM38510/11401BGA LF355H | JM38510/11401BGA LF355H NSC CAN8 | JM38510/11401BGA LF355H.pdf | |
![]() | KA235-B1-MT2 | KA235-B1-MT2 BESTA TSSOP | KA235-B1-MT2.pdf | |
![]() | XC68030RC20 | XC68030RC20 MOTOROLA PGA | XC68030RC20.pdf |