창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL3842BDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TL284xB, TL384xB | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | - | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 부스트, 플라이백, 포워드 | |
| 전압 - 시동 | 16V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 10 V ~ 30 V | |
| 듀티 사이클 | 96% | |
| 주파수 - 스위칭 | 최대 500kHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | - | |
| 제어 특징 | 주파수 제어 | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C(TA) | |
| 패키지/케이스 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 14-SOIC | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-29293-2 TL3842BDR-ND TL3842BDRG4 TL3842BDRG4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TL3842BDR | |
| 관련 링크 | TL384, TL3842BDR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D821KXXAJ | 820pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D821KXXAJ.pdf | |
![]() | C917U200JZNDAAWL20 | 20pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U200JZNDAAWL20.pdf | |
![]() | W742S81A6702 | W742S81A6702 WINBOND SMD or Through Hole | W742S81A6702.pdf | |
![]() | XCV50E-FG256AFS | XCV50E-FG256AFS XILINX BGA | XCV50E-FG256AFS.pdf | |
![]() | 45.71.7.006 | 45.71.7.006 ORIGINAL DIP-SOP | 45.71.7.006.pdf | |
![]() | SMAJ43 | SMAJ43 MBKO SMA | SMAJ43.pdf | |
![]() | ICS9112M-06 | ICS9112M-06 ICS SOP8L | ICS9112M-06.pdf | |
![]() | K4F660412D-TL50 | K4F660412D-TL50 SAMSUNG TSOP32 | K4F660412D-TL50.pdf | |
![]() | LTUH | LTUH LT MSOP8 | LTUH.pdf | |
![]() | GEFORCE2GRS | GEFORCE2GRS NVIDIA BGA | GEFORCE2GRS.pdf | |
![]() | ES1D/M7 | ES1D/M7 VISHAY SMD or Through Hole | ES1D/M7.pdf | |
![]() | MILS1812R-821K | MILS1812R-821K APIDelevan NA | MILS1812R-821K.pdf |