창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL376CNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL376CNE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP 14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL376CNE | |
관련 링크 | TL37, TL376CNE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-50.000MAHV-T | 50MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-50.000MAHV-T.pdf | |
![]() | A5887-U1 | EVAL BOARD ANT RUFA-R | A5887-U1.pdf | |
![]() | DG202CSE-T | DG202CSE-T MAXIM SMD or Through Hole | DG202CSE-T.pdf | |
![]() | 0201-47KR1% | 0201-47KR1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0201-47KR1%.pdf | |
![]() | 5002C-CG7 | 5002C-CG7 TDK QFP | 5002C-CG7.pdf | |
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![]() | EH72V66841XJ-75 | EH72V66841XJ-75 ORIGINAL SMD or Through Hole | EH72V66841XJ-75.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 30B/30V | RLZ TE-11 30B/30V ROHM LL34 | RLZ TE-11 30B/30V.pdf | |
![]() | TSC87C251G2D-24IB | TSC87C251G2D-24IB T PLCC | TSC87C251G2D-24IB.pdf | |
![]() | PM4351-M | PM4351-M ORIGINAL BGA | PM4351-M.pdf | |
![]() | MAX497CSE+ | MAX497CSE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX497CSE+.pdf | |
![]() | MCP112T-315EMB | MCP112T-315EMB Microchip SOT-89 | MCP112T-315EMB.pdf |