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TE Connectivity AMP Connectors TL2BR09F

TL2BR09F
제조업체 부품 번호
TL2BR09F
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 0.09 OHM 1% 1/4W 1206
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내부 부품 번호EIS-TL2BR09F
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서TL2B Series Drawing
TL Series Datasheet
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보1625826-9 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열TL, CGS
포장벌크
부품 현황*
저항(옴)0.09
허용 오차±1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성금속 호일
특징전류 감지
온도 계수±75ppm/°C
작동 온도-65°C ~ 170°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이0.024"(0.60mm)
종단 개수2
표준 포장 4,000
다른 이름1625826-9
1625826-9-ND
A105811
TL2BR09F-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)TL2BR09F
관련 링크TL2B, TL2BR09F 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
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