창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL2BR09F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TL2B Series Drawing TL Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625826-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TL, CGS | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.09 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1625826-9 1625826-9-ND A105811 TL2BR09F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TL2BR09F | |
| 관련 링크 | TL2B, TL2BR09F 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AC-2-28EG | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 36mA Enable/Disable | SIT3809AC-2-28EG.pdf | |
![]() | JS1APF-B-12V-F | JS RELAY (LONG ENDURANCE TYPE, C | JS1APF-B-12V-F.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1472V | RES SMD 14.7K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1472V.pdf | |
![]() | ISL6119HIBZA-T | ISL6119HIBZA-T INTERSIL SMD or Through Hole | ISL6119HIBZA-T.pdf | |
![]() | UPD4713AC | UPD4713AC NEC DIP24 | UPD4713AC.pdf | |
![]() | LT-2030 | LT-2030 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT-2030.pdf | |
![]() | RK74GB1J220J | RK74GB1J220J ORIGINAL SMD or Through Hole | RK74GB1J220J.pdf | |
![]() | AR2316-B2AEA | AR2316-B2AEA ATHEROS BGA | AR2316-B2AEA.pdf | |
![]() | 3DG4001 | 3DG4001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DG4001.pdf | |
![]() | MAX674EPA330-W | MAX674EPA330-W MAXIM DIP8 | MAX674EPA330-W.pdf | |
![]() | LP3907SQ-BJXQX/NOPB | LP3907SQ-BJXQX/NOPB NS QFN24 | LP3907SQ-BJXQX/NOPB.pdf | |
![]() | OPA2356 | OPA2356 SGM SO8 | OPA2356.pdf |