창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TL2BR047F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TL2B Series Drawing TL Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1625826-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TL, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.047 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±75ppm/°C | |
작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1625826-6 1625826-6-ND 16258266 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TL2BR047F | |
관련 링크 | TL2BR, TL2BR047F 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 30.2400MB-C0 | 30.24MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.2400MB-C0.pdf | |
![]() | 445I23B20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23B20M00000.pdf | |
![]() | CRGH1206J1R3 | RES SMD 1.3 OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J1R3.pdf | |
![]() | MBB02070C1642DC100 | RES 16.4K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1642DC100.pdf | |
![]() | CMF55R62000FLEB | RES .62 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55R62000FLEB.pdf | |
![]() | M83536/18-005L | M83536/18-005L LEAC SMD or Through Hole | M83536/18-005L.pdf | |
![]() | UPD65803GL-027-NMU | UPD65803GL-027-NMU NEC QFP | UPD65803GL-027-NMU.pdf | |
![]() | SFH610A-5X017T | SFH610A-5X017T VISHAY SOP-4 | SFH610A-5X017T.pdf | |
![]() | LT1693AEQ-2.5 | LT1693AEQ-2.5 ORIGINAL TO-263-5 | LT1693AEQ-2.5 .pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64GS610-I/PT | DSPIC33FJ64GS610-I/PT Microchip 100-TQFP | DSPIC33FJ64GS610-I/PT.pdf | |
![]() | 74HC4053ADTR2 | 74HC4053ADTR2 ON TSSOP | 74HC4053ADTR2.pdf | |
![]() | MPC857TZQ66B | MPC857TZQ66B FREESCALE BGA | MPC857TZQ66B.pdf |