창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL2BR025FTE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TL2B Series Drawing TL Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1625826-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TL, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.025 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 5-1625826-4 5-1625826-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TL2BR025FTE | |
| 관련 링크 | TL2BR0, TL2BR025FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J3R6ABTTR | 3.6pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J3R6ABTTR.pdf | |
![]() | IMC1812ESR47J | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 355mA 800 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ESR47J.pdf | |
![]() | TNPW0805698KBEEN | RES SMD 698K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805698KBEEN.pdf | |
![]() | ERO-S2PHF7501 | RES 7.5K OHM 1/4W 1% AXIAL | ERO-S2PHF7501.pdf | |
![]() | TISP4265H3BJR | TISP4265H3BJR BOURNS 2SMBJ | TISP4265H3BJR.pdf | |
![]() | MAX2030A | MAX2030A MAXIM NAVIS | MAX2030A.pdf | |
![]() | JX1N2805A | JX1N2805A MOTOROLA TO-3 | JX1N2805A.pdf | |
![]() | NJM2508 | NJM2508 JRC SMD or Through Hole | NJM2508.pdf | |
![]() | 65HVD3088EDGKG4 | 65HVD3088EDGKG4 TI SMD or Through Hole | 65HVD3088EDGKG4.pdf | |
![]() | ST-T1023 | ST-T1023 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-T1023.pdf | |
![]() | P15A100w | P15A100w PERICOM SOP16 | P15A100w.pdf | |
![]() | 2SA1621-Q | 2SA1621-Q TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1621-Q.pdf |