창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL2BR018FTE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TL2B Series Drawing TL Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1625826-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TL, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.018 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 4-1625826-2 4-1625826-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TL2BR018FTE | |
| 관련 링크 | TL2BR0, TL2BR018FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | T95V156K004CZSL | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 1410 (3727 Metric) 1.5 Ohm 0.143" L x 0.104" W (3.63mm x 2.65mm) | T95V156K004CZSL.pdf | |
![]() | MCR10EZHF1434 | RES SMD 1.43M OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF1434.pdf | |
![]() | CMF55375R00FKBF | RES 375 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55375R00FKBF.pdf | |
![]() | LPC2420FBD20851 | LPC2420FBD20851 NXP SMD or Through Hole | LPC2420FBD20851.pdf | |
![]() | HA5-1.5-OV-A+G | HA5-1.5-OV-A+G SLPower SMD or Through Hole | HA5-1.5-OV-A+G.pdf | |
![]() | UNR511 | UNR511 PANASONI SOT-23 | UNR511.pdf | |
![]() | SP-170-SR | SP-170-SR ETR PB-FREE | SP-170-SR.pdf | |
![]() | TPM4100 | TPM4100 M/A-COM SMD or Through Hole | TPM4100.pdf | |
![]() | JCI-VV7836 | JCI-VV7836 MICROCHIP SOP28 | JCI-VV7836.pdf | |
![]() | HA17358B | HA17358B ORIGINAL DIP8 | HA17358B .pdf | |
![]() | 50MXG3300M22X30 | 50MXG3300M22X30 RUBYCON DIP | 50MXG3300M22X30.pdf | |
![]() | 3C80B5X50SMB8 | 3C80B5X50SMB8 SAMSUNG SMD24 | 3C80B5X50SMB8.pdf |