창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL2BR015FTE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TL2B Series Drawing TL Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1625826-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TL, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.015 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±75ppm/°C | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 4-1625826-1 4-1625826-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TL2BR015FTE | |
| 관련 링크 | TL2BR0, TL2BR015FTE 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | F771777CPN | F771777CPN ORIGINAL BGA | F771777CPN.pdf | |
![]() | PB300Z050S440DA | PB300Z050S440DA ORIGINAL NEW | PB300Z050S440DA.pdf | |
![]() | UC3843J | UC3843J TI SMD or Through Hole | UC3843J.pdf | |
![]() | TMP87CH75F | TMP87CH75F ORIGINAL QFP | TMP87CH75F.pdf | |
![]() | IDTCSPT858PGGI | IDTCSPT858PGGI IDT SMD or Through Hole | IDTCSPT858PGGI.pdf | |
![]() | 258RLG100 | 258RLG100 IR SMD or Through Hole | 258RLG100.pdf | |
![]() | SDS0906TTEB152 | SDS0906TTEB152 KOA SMD | SDS0906TTEB152.pdf | |
![]() | MAX580JESA | MAX580JESA MAXIM SOP-8 | MAX580JESA.pdf | |
![]() | LTC2144CUP-14#PBF | LTC2144CUP-14#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2144CUP-14#PBF.pdf | |
![]() | FI60BJHG-BTLZ3 | FI60BJHG-BTLZ3 ORIGINAL BGA | FI60BJHG-BTLZ3.pdf | |
![]() | HMBT8050D TEL:82766440 | HMBT8050D TEL:82766440 HI SOT-23 | HMBT8050D TEL:82766440.pdf | |
![]() | 9AB | 9AB NO SMD or Through Hole | 9AB.pdf |