창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL277CDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL277CDR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL277CDR | |
| 관련 링크 | TL27, TL277CDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR201C333KAR | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201C333KAR.pdf | |
![]() | C921U330JZNDBAWL20 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U330JZNDBAWL20.pdf | |
![]() | 134D506X9125F6 | 50µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 125V Axial 2.3 Ohm 0.296" Dia x 0.641" L (7.52mm x 16.28mm) | 134D506X9125F6.pdf | |
![]() | 416F38425CTR | 38.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425CTR.pdf | |
![]() | DP4RSC60D40 | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DP4RSC60D40.pdf | |
![]() | AF100-ICN | AF100-ICN ANY DIP16 | AF100-ICN.pdf | |
![]() | MB81C4400C-60PFTN | MB81C4400C-60PFTN FUJITSU TSOP | MB81C4400C-60PFTN.pdf | |
![]() | NG82GDP QF97ES | NG82GDP QF97ES INTEL BGA | NG82GDP QF97ES.pdf | |
![]() | DM163028 | DM163028 MICROCHIP SMD or Through Hole | DM163028.pdf | |
![]() | IXYS12-12A | IXYS12-12A ORIGINAL SMD or Through Hole | IXYS12-12A.pdf | |
![]() | LT1287CS8 | LT1287CS8 LINEAR SOP-8 | LT1287CS8.pdf | |
![]() | IP4338CX24/LF TEL:82766440 | IP4338CX24/LF TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | IP4338CX24/LF TEL:82766440.pdf |