창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL22DNAW016F-RO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL22DNAW016F-RO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL22DNAW016F-RO | |
| 관련 링크 | TL22DNAW0, TL22DNAW016F-RO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB38400D0HEQCC | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB38400D0HEQCC.pdf | |
![]() | L3E07130K0A | L3E07130K0A EPSON SMD or Through Hole | L3E07130K0A.pdf | |
![]() | FX6-40S-SV | FX6-40S-SV HRS SMD | FX6-40S-SV.pdf | |
![]() | 8816BEHAADJ | 8816BEHAADJ N/A SOP8 | 8816BEHAADJ.pdf | |
![]() | CA325IE | CA325IE RCA DIP-18 | CA325IE.pdf | |
![]() | XC5206 TQ144 | XC5206 TQ144 XILINX QFP | XC5206 TQ144.pdf | |
![]() | AM29005-16KC. | AM29005-16KC. AMD QFP160 | AM29005-16KC..pdf | |
![]() | DF16B(2.0)40DP-0.5V(81) | DF16B(2.0)40DP-0.5V(81) HIROSE SMD or Through Hole | DF16B(2.0)40DP-0.5V(81).pdf | |
![]() | CC20CG1H4R7CTP | CC20CG1H4R7CTP MITSUBISHIMATERIALS SMD or Through Hole | CC20CG1H4R7CTP.pdf | |
![]() | S-80736AN-D0-T2 | S-80736AN-D0-T2 SEIKO SOT-89 | S-80736AN-D0-T2.pdf | |
![]() | 35V | 35V ORIGINAL SMD or Through Hole | 35V.pdf | |
![]() | RG1H335M05011NA190 | RG1H335M05011NA190 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1H335M05011NA190.pdf |