창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL2262I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL2262I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL2262I | |
관련 링크 | TL22, TL2262I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CPCC10R2700JE66 | RES 0.27 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC10R2700JE66.pdf | |
![]() | B39941B9302G110S 9 | B39941B9302G110S 9 EPCOS SMD | B39941B9302G110S 9.pdf | |
![]() | AXK750427G | AXK750427G NAIS 503.5h | AXK750427G.pdf | |
![]() | XC5204-4TQ144C | XC5204-4TQ144C XILINX QFP | XC5204-4TQ144C.pdf | |
![]() | BW08 | BW08 N/A SOT23-3 | BW08.pdf | |
![]() | BZX284-C6V2 | BZX284-C6V2 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | BZX284-C6V2.pdf | |
![]() | DG302AP | DG302AP SI SMD or Through Hole | DG302AP.pdf | |
![]() | BZX55C15V | BZX55C15V ST DO-35 | BZX55C15V.pdf | |
![]() | TDA12079H1 | TDA12079H1 PHILIPS QFP | TDA12079H1.pdf | |
![]() | LT1307CS8PBF | LT1307CS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1307CS8PBF.pdf | |
![]() | MCP1321T-29ME/OT | MCP1321T-29ME/OT Microchip SOT-23-5 | MCP1321T-29ME/OT.pdf | |
![]() | BA4560-- | BA4560-- ROHM SMD or Through Hole | BA4560--.pdf |