창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL2217-33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL2217-33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL2217-33 | |
| 관련 링크 | TL221, TL2217-33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I25D12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25D12M00000.pdf | |
![]() | AD1583ART-REEL | AD1583ART-REEL AD SOT23 | AD1583ART-REEL.pdf | |
![]() | FC-4325P | FC-4325P KAPPA DIP16 | FC-4325P.pdf | |
![]() | 342100 | 342100 MIT/ PLCC | 342100.pdf | |
![]() | NSTL152M450V51X118P2F | NSTL152M450V51X118P2F NIC DIP | NSTL152M450V51X118P2F.pdf | |
![]() | MB89P935C-807 | MB89P935C-807 FUJ DIP32 | MB89P935C-807.pdf | |
![]() | 1813I | 1813I LINEAR SMD or Through Hole | 1813I.pdf | |
![]() | 441-R371-GR | 441-R371-GR EAGLE/WSI SMD or Through Hole | 441-R371-GR.pdf | |
![]() | 74AVCH16T245GR | 74AVCH16T245GR TI TSSOP | 74AVCH16T245GR.pdf | |
![]() | C3559 | C3559 Toshiba TO-220F | C3559.pdf | |
![]() | UPC754 | UPC754 NEC TO-92 | UPC754.pdf | |
![]() | RTT06-20R0FTP | RTT06-20R0FTP RALEC SMD or Through Hole | RTT06-20R0FTP.pdf |