창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL2012094R7K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL2012094R7K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL2012094R7K | |
| 관련 링크 | TL20120, TL2012094R7K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L2X8R1H474M160AE | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X8R1H474M160AE.pdf | |
![]() | HB-3P0170-H000 | HB-3P0170-H000 MS-TECH SMD or Through Hole | HB-3P0170-H000.pdf | |
![]() | MTP5N12 | MTP5N12 NJS SMD or Through Hole | MTP5N12.pdf | |
![]() | NRLRW822M35V25x35 SF | NRLRW822M35V25x35 SF NIC DIP | NRLRW822M35V25x35 SF.pdf | |
![]() | DS1190N+T | DS1190N+T DALLS QFN | DS1190N+T.pdf | |
![]() | LT1303I | LT1303I LT SMD or Through Hole | LT1303I.pdf | |
![]() | ST3011BE | ST3011BE AST SOP39 | ST3011BE.pdf | |
![]() | MGF45B3436B | MGF45B3436B MIT SMD | MGF45B3436B.pdf | |
![]() | MBI5026CPA(T) | MBI5026CPA(T) Toshiba SOP DIP | MBI5026CPA(T).pdf | |
![]() | FA5311AP | FA5311AP FUJ DIP8 | FA5311AP.pdf | |
![]() | ERJ1TYJ101U | ERJ1TYJ101U PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ1TYJ101U.pdf | |
![]() | MN1281 | MN1281 PANSONIC TO-92 | MN1281.pdf |