창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL182CJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL182CJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL182CJ | |
관련 링크 | TL18, TL182CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-50-S-5PX-TR | 5MHz ±30ppm 수정 시리즈 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-50-S-5PX-TR.pdf | |
![]() | KNP100JR-73-0R68 | RES 0.68 OHM 1W 5% AXIAL | KNP100JR-73-0R68.pdf | |
![]() | V23086C1001A403 | V23086C1001A403 TYCO SMD or Through Hole | V23086C1001A403.pdf | |
![]() | 74HC148N | 74HC148N TI DIP | 74HC148N.pdf | |
![]() | 2402-3P | 2402-3P ISSI DIP8 | 2402-3P.pdf | |
![]() | MAX3483ECPA/ECSA | MAX3483ECPA/ECSA MAXIN DIPSOP | MAX3483ECPA/ECSA.pdf | |
![]() | DE56BR107CJ4BLC | DE56BR107CJ4BLC DBP QFP | DE56BR107CJ4BLC.pdf | |
![]() | XC2V6000-6FFG15171I | XC2V6000-6FFG15171I XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000-6FFG15171I.pdf | |
![]() | 10075024-G01-06ULF | 10075024-G01-06ULF FCI SMD or Through Hole | 10075024-G01-06ULF.pdf | |
![]() | NPIS35L2R2MTRF | NPIS35L2R2MTRF NIC SMD | NPIS35L2R2MTRF.pdf | |
![]() | LM28B03 | LM28B03 NS SOP8 | LM28B03.pdf |