창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL16C554AIPNG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL16C554AIPNG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL16C554AIPNG4 | |
| 관련 링크 | TL16C554, TL16C554AIPNG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C2A100J0M1H03A | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C2A100J0M1H03A.pdf | |
![]() | HG7881C | HG7881C HG SOP8 | HG7881C.pdf | |
![]() | DC2170P125A | DC2170P125A TOSHIBA QFP120 | DC2170P125A.pdf | |
![]() | TSP1000 | TSP1000 STAR SMD or Through Hole | TSP1000.pdf | |
![]() | SFB830 | SFB830 semiwell TO-263 | SFB830.pdf | |
![]() | BA8502B | BA8502B BEC DIP | BA8502B.pdf | |
![]() | FDY3001NZ-NL | FDY3001NZ-NL FAIRCHILD SC89 | FDY3001NZ-NL.pdf | |
![]() | HDL4H13ENZ101-101-00 | HDL4H13ENZ101-101-00 HITACHI BGA | HDL4H13ENZ101-101-00.pdf | |
![]() | LT6559CUD#PBF | LT6559CUD#PBF LT QFN-16 | LT6559CUD#PBF.pdf | |
![]() | TE1408X | TE1408X N/Y DIP20 | TE1408X.pdf | |
![]() | MSM5117805F-60J3 | MSM5117805F-60J3 OKI SOJ28 | MSM5117805F-60J3.pdf | |
![]() | F10UP60 | F10UP60 FAI TO-220F | F10UP60.pdf |