창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL1451ACDBLE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL1451ACDBLE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP16P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL1451ACDBLE | |
관련 링크 | TL1451A, TL1451ACDBLE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SR0805KR-071RL | RES SMD 1 OHM 10% 1/8W 0805 | SR0805KR-071RL.pdf | |
![]() | RMF327R0JTQ | RMF327R0JTQ RCD SMD or Through Hole | RMF327R0JTQ.pdf | |
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![]() | SI4830DY-TI | SI4830DY-TI VISHAY SMD or Through Hole | SI4830DY-TI.pdf | |
![]() | 2SA1001. | 2SA1001. FUI TO-3 | 2SA1001..pdf | |
![]() | 25YK100M6.3x11 | 25YK100M6.3x11 Rubycon DIP | 25YK100M6.3x11.pdf | |
![]() | RB1C476M05011 | RB1C476M05011 SAMWHA SMD or Through Hole | RB1C476M05011.pdf | |
![]() | 1821-5613 REV1.4 | 1821-5613 REV1.4 ST QFP | 1821-5613 REV1.4.pdf | |
![]() | TB1230CN | TB1230CN TOSHIBA DIP | TB1230CN.pdf | |
![]() | CL10C182JA8NNNC | CL10C182JA8NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C182JA8NNNC.pdf |