창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL12W02-D(T30)--Z11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL12W02-D(T30)--Z11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL12W02-D(T30)--Z11 | |
| 관련 링크 | TL12W02-D(T, TL12W02-D(T30)--Z11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812BN391J | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 16 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BN391J.pdf | |
![]() | MCR03ERTF5101 | RES SMD 5.1K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF5101.pdf | |
![]() | Y16258K06000B23R | RES SMD 8.06K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16258K06000B23R.pdf | |
![]() | 742C08324R9FP | RES ARRAY 4 RES 24.9 OHM 1206 | 742C08324R9FP.pdf | |
![]() | AC8087 | AC8087 AC QFN | AC8087.pdf | |
![]() | 1775834-1 | 1775834-1 TYCO con | 1775834-1.pdf | |
![]() | S558-5999-Q3-F | S558-5999-Q3-F BEL SMD or Through Hole | S558-5999-Q3-F.pdf | |
![]() | B41857-S0477-M002 | B41857-S0477-M002 EPCOS SMD or Through Hole | B41857-S0477-M002.pdf | |
![]() | 80MXG2200M22X35 | 80MXG2200M22X35 Rubycon DIP-2 | 80MXG2200M22X35.pdf | |
![]() | JM3851030102B2A | JM3851030102B2A ORIGINAL SMD or Through Hole | JM3851030102B2A.pdf | |
![]() | MIC3775-1.8BMMTR | MIC3775-1.8BMMTR MICREL SMD or Through Hole | MIC3775-1.8BMMTR.pdf | |
![]() | K9F6408U0CTCB0 | K9F6408U0CTCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F6408U0CTCB0.pdf |