창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL1107BF130WQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL1107BF130WQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL1107BF130WQ | |
| 관련 링크 | TL1107B, TL1107BF130WQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGB3S1JB0J106M050AC | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGB3S1JB0J106M050AC.pdf | |
![]() | PE2512FKF7W0R039L | RES SMD 0.039 OHM 1% 2W 2512 | PE2512FKF7W0R039L.pdf | |
![]() | CPR07R3000JE10 | RES 0.3 OHM 7W 5% RADIAL | CPR07R3000JE10.pdf | |
![]() | C30921E | C30921E PerkinElmer TO-18 | C30921E.pdf | |
![]() | TC74HCT7007AP | TC74HCT7007AP TOSHIBA DIP14 | TC74HCT7007AP.pdf | |
![]() | HM91510 | HM91510 HMC SMD or Through Hole | HM91510.pdf | |
![]() | HTFS800-P/SP2 | HTFS800-P/SP2 LEM SMD or Through Hole | HTFS800-P/SP2.pdf | |
![]() | LMH6643MMNOPB | LMH6643MMNOPB NS SMD or Through Hole | LMH6643MMNOPB.pdf | |
![]() | EPF60160C208-3 | EPF60160C208-3 ALTERA QFP | EPF60160C208-3.pdf | |
![]() | M29W128GL70ZA6F | M29W128GL70ZA6F ST FBGA | M29W128GL70ZA6F.pdf | |
![]() | TL16C752CRHBR | TL16C752CRHBR TI VQFN | TL16C752CRHBR.pdf | |
![]() | RK73B1JLTD244J | RK73B1JLTD244J KOA SMD0603 | RK73B1JLTD244J.pdf |