창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL082ACPS-EL2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL082ACPS-EL2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL082ACPS-EL2 | |
관련 링크 | TL082AC, TL082ACPS-EL2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0603FRNPO9BN330 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603FRNPO9BN330.pdf | ||
416F271XXADR | 27.12MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXADR.pdf | ||
4922R-12J | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.51A 63 mOhm Max 2-SMD | 4922R-12J.pdf | ||
RT0805BRE076K8L | RES SMD 6.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE076K8L.pdf | ||
TNPW120675R0BEEN | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120675R0BEEN.pdf | ||
RCP0505B330RGET | RES SMD 330 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B330RGET.pdf | ||
MSM7509BGS-KR1/MSM7509PCM | MSM7509BGS-KR1/MSM7509PCM OKI SOP7.2 | MSM7509BGS-KR1/MSM7509PCM.pdf | ||
MT48H32M16LFCJ-75IT | MT48H32M16LFCJ-75IT MICRON FBGA | MT48H32M16LFCJ-75IT.pdf | ||
24-650000-10 | 24-650000-10 ARIES SMD or Through Hole | 24-650000-10.pdf | ||
UDZS6.8B-TE-17 | UDZS6.8B-TE-17 Rohm SOD-323 | UDZS6.8B-TE-17.pdf | ||
SE95D118 | SE95D118 NXP SMD or Through Hole | SE95D118.pdf | ||
HD6473032VX18 | HD6473032VX18 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD6473032VX18.pdf |