창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL081BJG/883B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL081BJG/883B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL081BJG/883B | |
관련 링크 | TL081BJ, TL081BJG/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FH511FO3 | MICA | CDV30FH511FO3.pdf | |
![]() | 407F39D012M5000 | 12.5MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D012M5000.pdf | |
![]() | Y1627412R000D13W | RES SMD 412 OHM 0.5% 1/2W 2010 | Y1627412R000D13W.pdf | |
![]() | EKMX161ETD101MM20S | EKMX161ETD101MM20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMX161ETD101MM20S.pdf | |
![]() | TD7101F | TD7101F TOSHIBA SMD or Through Hole | TD7101F.pdf | |
![]() | HY64SD16162A-DF85EDR | HY64SD16162A-DF85EDR HY BGA | HY64SD16162A-DF85EDR.pdf | |
![]() | TIR141 | TIR141 ST TO-220 | TIR141.pdf | |
![]() | MT46V8M16P-75E | MT46V8M16P-75E MICRON TSOP66 | MT46V8M16P-75E.pdf | |
![]() | AD42/295-0REEL7 | AD42/295-0REEL7 AD SMD or Through Hole | AD42/295-0REEL7.pdf | |
![]() | U235 | U235 FSC CAN6 | U235.pdf | |
![]() | TEA1610P | TEA1610P NXP DIP-16 | TEA1610P.pdf | |
![]() | WP90983L | WP90983L ST DIP40 | WP90983L.pdf |