창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL081BCJG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL081BCJG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL081BCJG | |
관련 링크 | TL081, TL081BCJG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 101C483U050BD2B | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C483U050BD2B.pdf | |
![]() | ECW-F4164HL | 0.16µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.610" L x 0.307" W (15.50mm x 7.80mm) | ECW-F4164HL.pdf | |
![]() | 0277010.NRT1 | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | 0277010.NRT1.pdf | |
![]() | 5022R-564J | 560µH Unshielded Inductor 136mA 19.5 Ohm Max 2-SMD | 5022R-564J.pdf | |
![]() | RC0805DR-0726K7L | RES SMD 26.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0726K7L.pdf | |
![]() | RG1608N-4120-P-T1 | RES SMD 412 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-4120-P-T1.pdf | |
![]() | PBLS6001D.115 | PBLS6001D.115 NXP SMD or Through Hole | PBLS6001D.115.pdf | |
![]() | 530140210 | 530140210 MOLEX SMD or Through Hole | 530140210.pdf | |
![]() | MCEAB | MCEAB N/A QFN6 | MCEAB.pdf | |
![]() | TPS616C | TPS616C TOSHIAB F35DIP2 | TPS616C.pdf | |
![]() | MMG3011NT1 | MMG3011NT1 FRE Call | MMG3011NT1.pdf |