창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL064MDT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL064MDT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL064MDT | |
| 관련 링크 | TL06, TL064MDT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AD2699-1250 | AD2699-1250 AD DIP | AD2699-1250.pdf | |
![]() | R6628-13 | R6628-13 ROCKWECC DIP64 | R6628-13.pdf | |
![]() | 553315011114100 | 553315011114100 MILL-MAX SMD or Through Hole | 553315011114100.pdf | |
![]() | PT12135SL 12.00 100 79.6 0.40 40.0 40 | PT12135SL 12.00 100 79.6 0.40 40.0 40 ORIGINAL SMD or Through Hole | PT12135SL 12.00 100 79.6 0.40 40.0 40.pdf | |
![]() | 53711-5245913-017 | 53711-5245913-017 S/PHI CDIP16 | 53711-5245913-017.pdf | |
![]() | W25X64AVFIG | W25X64AVFIG WINBOND SOP16-7.2 | W25X64AVFIG.pdf | |
![]() | BF819 | BF819 PHILIPS SMD or Through Hole | BF819.pdf |