창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL064-TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL064-TI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL064-TI | |
| 관련 링크 | TL06, TL064-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 511-26H | 1.6µH Unshielded Molded Inductor 610mA 600 mOhm Max Axial | 511-26H.pdf | |
![]() | TRR03EZPF1781 | RES SMD 1.78K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF1781.pdf | |
![]() | CPCC1075R00JB31 | RES 75 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC1075R00JB31.pdf | |
![]() | 57716000 | 57716000 FCT SMD or Through Hole | 57716000.pdf | |
![]() | FMG-G5FS | FMG-G5FS SANKEN TO-220 | FMG-G5FS.pdf | |
![]() | KMAFN0000M-S988 | KMAFN0000M-S988 SAMSUNG BGA | KMAFN0000M-S988.pdf | |
![]() | HAX223MACF0KR | HAX223MACF0KR VISHAY DIP | HAX223MACF0KR.pdf | |
![]() | HD74ACT373FP | HD74ACT373FP HITACHI SOP20 | HD74ACT373FP.pdf | |
![]() | CDC2536DBRG4 | CDC2536DBRG4 TI SSOP28 | CDC2536DBRG4.pdf | |
![]() | SRD-3V-SL-C | SRD-3V-SL-C ORIGINAL SMD or Through Hole | SRD-3V-SL-C.pdf | |
![]() | DAC8228SPAGR | DAC8228SPAGR TI DAC8228SPAGR | DAC8228SPAGR.pdf |