창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL063 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL063 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL063 | |
| 관련 링크 | TL0, TL063 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| B43231A5566M | 56µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231A5566M.pdf | ||
![]() | MMB02070C2870FB200 | RES SMD 287 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C2870FB200.pdf | |
![]() | M30-MHWS | MOUNTING HARDWARE FOR M30 SENSOR | M30-MHWS.pdf | |
![]() | IDT7024S55G | IDT7024S55G IDT PGA84 | IDT7024S55G.pdf | |
![]() | MAX1874ETE-T | MAX1874ETE-T MAX SMD or Through Hole | MAX1874ETE-T.pdf | |
![]() | HSM825J | HSM825J Microsemi DO-214AB | HSM825J.pdf | |
![]() | KM416S1020CT G10 | KM416S1020CT G10 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM416S1020CT G10.pdf | |
![]() | TLC2252 | TLC2252 TI SOP8 | TLC2252.pdf | |
![]() | 338S0707-AD | 338S0707-AD ORIGINAL BGA | 338S0707-AD.pdf | |
![]() | S107-04 | S107-04 SELLERY SMD or Through Hole | S107-04.pdf | |
![]() | TLE4274DV50 | TLE4274DV50 INFIN SOT-252 | TLE4274DV50 .pdf | |
![]() | BLM21A10PTM00-03 | BLM21A10PTM00-03 MURATA SMD | BLM21A10PTM00-03.pdf |