창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL062IDRG4 TI10+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL062IDRG4 TI10+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL062IDRG4 TI10+ | |
관련 링크 | TL062IDRG, TL062IDRG4 TI10+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1206CRB077K5L | RES SMD 7.5K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB077K5L.pdf | |
![]() | RCWE0603R270JKEA | RES SMD 0.27 OHM 5% 1/5W 0603 | RCWE0603R270JKEA.pdf | |
![]() | MN74HC4046N | MN74HC4046N F DIP | MN74HC4046N.pdf | |
![]() | HA118217LF | HA118217LF HITACHI QFP | HA118217LF.pdf | |
![]() | EMFK500DDA100MD90N | EMFK500DDA100MD90N NIPPON EMFK | EMFK500DDA100MD90N.pdf | |
![]() | C5750JB1C226M | C5750JB1C226M TDK 2220-226M | C5750JB1C226M.pdf | |
![]() | T114BNL | T114BNL PULSE SOP12 | T114BNL.pdf | |
![]() | IBM37AGB648CB22 | IBM37AGB648CB22 IBM BGA | IBM37AGB648CB22.pdf | |
![]() | 973UL-19mm/50M | 973UL-19mm/50M NITTODENKO SMD or Through Hole | 973UL-19mm/50M.pdf | |
![]() | C3225X7R1E105MT | C3225X7R1E105MT ORIGINAL SMD or Through Hole | C3225X7R1E105MT.pdf | |
![]() | TCK9004NP | TCK9004NP N/A DIP | TCK9004NP.pdf |