창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL062CDT/3.9MM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL062CDT/3.9MM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL062CDT/3.9MM | |
| 관련 링크 | TL062CDT, TL062CDT/3.9MM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480X3CST | 48MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3CST.pdf | |
![]() | PCM2012-121T(3A) | PCM2012-121T(3A) ORIGINAL SMD or Through Hole | PCM2012-121T(3A).pdf | |
![]() | VS2125-1.8 | VS2125-1.8 VS SOT-23-5 | VS2125-1.8.pdf | |
![]() | XC3S5000-5FGG1156I | XC3S5000-5FGG1156I XILINX SMD or Through Hole | XC3S5000-5FGG1156I.pdf | |
![]() | 898-3-180 | 898-3-180 BI DIP-16 | 898-3-180.pdf | |
![]() | MJAC | MJAC N/A MSOP-8 | MJAC.pdf | |
![]() | MC424000A36BJ60/421740060 | MC424000A36BJ60/421740060 NEC SIMM | MC424000A36BJ60/421740060.pdf | |
![]() | TSW-16 | TSW-16 SHINMEI SMD or Through Hole | TSW-16.pdf | |
![]() | MP8952 | MP8952 ORIGINAL DIP | MP8952.pdf | |
![]() | 4.332 MHZ | 4.332 MHZ ORIGINAL 49S | 4.332 MHZ.pdf | |
![]() | HFM307 | HFM307 RECRON DO214AB | HFM307 .pdf |