창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL054ACD * | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL054ACD * | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL054ACD * | |
관련 링크 | TL054A, TL054ACD * 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRGH0805F40R2 | RES SMD 40.2 OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F40R2.pdf | |
![]() | NTHS1206N04N3303KG | NTC Thermistor 330k 1206 (3216 Metric) | NTHS1206N04N3303KG.pdf | |
![]() | 1530-S-0.8mm | 1530-S-0.8mm ORIGINAL SMD or Through Hole | 1530-S-0.8mm.pdf | |
![]() | C2012X8R1H333KT5 | C2012X8R1H333KT5 TDK SMD or Through Hole | C2012X8R1H333KT5.pdf | |
![]() | BSO4241 | BSO4241 INFINEON SMD or Through Hole | BSO4241.pdf | |
![]() | BAS28,235 | BAS28,235 NXP SMD or Through Hole | BAS28,235.pdf | |
![]() | BQ2014HSNTRG4 | BQ2014HSNTRG4 TI/BB SOP16 | BQ2014HSNTRG4.pdf | |
![]() | AD9686BH | AD9686BH ad SMD or Through Hole | AD9686BH.pdf | |
![]() | DAC709JP | DAC709JP BB DIP | DAC709JP.pdf | |
![]() | CSI28F010 | CSI28F010 CSI DIP | CSI28F010.pdf | |
![]() | AUO-1H301 | AUO-1H301 EPSON QFP64PI | AUO-1H301.pdf |