창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TL026IDR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TL026IDR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TL026IDR | |
관련 링크 | TL02, TL026IDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T86C335K035EBAS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C335K035EBAS.pdf | |
![]() | AIRD-06-1R5M | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 11.4A 3 mOhm Max Radial | AIRD-06-1R5M.pdf | |
![]() | PE2010JKE7W0R033L | RES SMD 0.033 OHM 5% 1W 2010 | PE2010JKE7W0R033L.pdf | |
![]() | UPD42S16160LG5-A60-7JF | UPD42S16160LG5-A60-7JF NEC SMD or Through Hole | UPD42S16160LG5-A60-7JF.pdf | |
![]() | UC1846BJ | UC1846BJ TI DIP | UC1846BJ.pdf | |
![]() | U2760 | U2760 T SMD or Through Hole | U2760.pdf | |
![]() | CIM31J151 | CIM31J151 Samsung SMD | CIM31J151.pdf | |
![]() | BL-R5130-T | BL-R5130-T BRIGHT ROHS | BL-R5130-T.pdf | |
![]() | ISO106SG | ISO106SG TI DIP | ISO106SG.pdf | |
![]() | CSC06A-01-152G | CSC06A-01-152G VISHAY/DALE SMD or Through Hole | CSC06A-01-152G.pdf |