창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TL--CBulb-3WS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TL--CBulb-3WS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TL--CBulb-3WS | |
| 관련 링크 | TL--CBu, TL--CBulb-3WS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVK1V331MPD1TD | 330µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVK1V331MPD1TD.pdf | ||
![]() | NX2520SA-26.000000MHZ | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 70옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2520SA-26.000000MHZ.pdf | |
![]() | ST60-10P | ST60-10P HIROSE ORIGINAL | ST60-10P.pdf | |
![]() | JCP0045A | JCP0045A JVC DIP64 | JCP0045A.pdf | |
![]() | BLF6G20LS-75 | BLF6G20LS-75 NXP SMD or Through Hole | BLF6G20LS-75.pdf | |
![]() | MAX6340EUK28 | MAX6340EUK28 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6340EUK28.pdf | |
![]() | P084A2004 | P084A2004 cyto SMD or Through Hole | P084A2004.pdf | |
![]() | UPD3013F1 | UPD3013F1 NEC BGA | UPD3013F1.pdf | |
![]() | CS8481YDPR5G | CS8481YDPR5G ON SOT-263-5 | CS8481YDPR5G.pdf | |
![]() | TW-06-03-G-D-205-100 | TW-06-03-G-D-205-100 SAMTEC SMD or Through Hole | TW-06-03-G-D-205-100.pdf | |
![]() | TC4-11G2 | TC4-11G2 MINI SMD or Through Hole | TC4-11G2.pdf | |
![]() | UN12138C | UN12138C PANASONIC QFP | UN12138C.pdf |