창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TKR330M2AF11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TKR330M2AF11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TKR330M2AF11 | |
관련 링크 | TKR330M, TKR330M2AF11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C907U309CZNDAAWL35 | 3pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U309CZNDAAWL35.pdf | |
![]() | MKP385418040JC02R0 | 0.18µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385418040JC02R0.pdf | |
![]() | GL111F23IDT | 11.0592MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL111F23IDT.pdf | |
![]() | AZ4559MTR-E1 | AZ4559MTR-E1 BCD SMD or Through Hole | AZ4559MTR-E1.pdf | |
![]() | TEF6606T V2 | TEF6606T V2 NXP SOP32 | TEF6606T V2.pdf | |
![]() | 2SD333 | 2SD333 TOS TO-3 | 2SD333.pdf | |
![]() | SNJ5406J* | SNJ5406J* TI DIP | SNJ5406J*.pdf | |
![]() | UMV-3450-R16 | UMV-3450-R16 UMC SMD or Through Hole | UMV-3450-R16.pdf | |
![]() | SK-16FX-EUROSCOPE-WW | SK-16FX-EUROSCOPE-WW Fujitsu SMD or Through Hole | SK-16FX-EUROSCOPE-WW.pdf | |
![]() | BCM8707LB/FB | BCM8707LB/FB BCM QFP | BCM8707LB/FB.pdf | |
![]() | CL10C030CB8NNN | CL10C030CB8NNN SAMSUNG SMD | CL10C030CB8NNN.pdf |