창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TKP470M1JE11HE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TKP470M1JE11HE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TKP470M1JE11HE2 | |
관련 링크 | TKP470M1J, TKP470M1JE11HE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SCB75C-471 | 470µH Shielded Inductor 420mA 1.9 Ohm Max Nonstandard | SCB75C-471.pdf | |
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![]() | TBF-251A-G | TBF-251A-G TEND SMD or Through Hole | TBF-251A-G.pdf | |
![]() | CS181012-CQZ | CS181012-CQZ CIRRUS LQFP-144 | CS181012-CQZ.pdf | |
![]() | M54548L | M54548L NATIONAL ZIP | M54548L.pdf | |
![]() | CS2012COG681J500NRA | CS2012COG681J500NRA SAMWHA SMD0805 | CS2012COG681J500NRA.pdf | |
![]() | WB0J108M1012MPA259 | WB0J108M1012MPA259 SAMWHA SMD or Through Hole | WB0J108M1012MPA259.pdf | |
![]() | CN5650-800BG1217-NSP-Y-G | CN5650-800BG1217-NSP-Y-G Cavium SMD or Through Hole | CN5650-800BG1217-NSP-Y-G.pdf | |
![]() | HT1660(newhl) | HT1660(newhl) HOLTEK CHIP | HT1660(newhl).pdf |