창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TKP331M1HG16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TKP331M1HG16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TKP331M1HG16 | |
| 관련 링크 | TKP331M, TKP331M1HG16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UFW1J330MED1TD | 33µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UFW1J330MED1TD.pdf | ||
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![]() | IA1205XS-1W | IA1205XS-1W MICRODC SIP10 | IA1205XS-1W.pdf | |
![]() | 7G2T | 7G2T ORIGINAL QFN | 7G2T.pdf | |
![]() | ST10035QC2LVT | ST10035QC2LVT LEVELONE SMD or Through Hole | ST10035QC2LVT.pdf | |
![]() | AG72500119 | AG72500119 AMPHENOL SMD or Through Hole | AG72500119.pdf | |
![]() | LSP1000 23-2 | LSP1000 23-2 MICROSEM SMD or Through Hole | LSP1000 23-2.pdf | |
![]() | TPSMA8.2A- | TPSMA8.2A- VISHAY DO-214AC | TPSMA8.2A-.pdf | |
![]() | SRF3163 | SRF3163 MOT TO-39 | SRF3163.pdf | |
![]() | PMB2420V2.3 | PMB2420V2.3 SIEMENS TSSOP | PMB2420V2.3.pdf |